Nové procesory Kaby Lake (U vlevo, Y vpravo) jsou stejně jako Skylake umístněny na jedné destičce s čipsetem. Až s přechodem na 10nm výrobní proces by měl být čipset integrován přímo do čipu|
Zdroj: redakce
Bezdrátová výbava: HSPA+ a LTE, duální Wi-Fi (2,4 a 5GHz). Nový je i procesor, je to Apple A6, obsahuje i grafický čip. Obojí je oproti předchozímu řešení 2× rychlejší.|
Zdroj: The Verge, Mobilmania.cz